富士康将在青岛建造高端半导体封测工厂本年开建下一年投产

4月17日音讯，据国外新闻媒体报道，富士康将在青岛建造高端半导体封测工厂，该工厂方案于本年开工建造，2021年投产，2025年达产。

富士康表明，这座新工厂将由富士康和交融控股集团有限公司一起出资，但出资金额没有发表。

该工厂将运用世界上最先进的封装和测验技能，为5G通讯、图画传感器和人工智能（AI）设备制作芯片。富士康表明，这将有助于推进该城市的集成电路工业转型。

这是富士康在我国进行的一系列严重出资中的最新一笔。2016年末，富士康和夏普合资公司酒井显现器产品公司（Sakai Display Products Corp）宣告出资610亿元（约合88亿美元）在我国广州树立一座新工厂以出产LCD面板，该工厂选用10.5代出产线，于上一年7月开端投产。2018年末，该公司宣告在珠海发动一个价值90亿美元（约620亿元）的芯片制作项目。

富士康创立于1974年，是专业出产3C产品及半导体设备的高新科技集团（全球第一大代工厂商），也是电子专业制作商。该公司是首要的iPhone拼装商、苹果等公司的零部件供货商。

上星期，富士康向监管组织提交的一份存案文件显现，本年3月份，该公司完成营收3477亿新台币（合115.1亿美元），与上年同期的3766亿新台币比较，同比下滑了7.7%；本年第一季度，该公司完成营收9297亿新台币，与上一年同期比较，同比下降12%。（小狐狸）