从3微米到5纳米一图看台积电建立33年来的工艺演进

1月21日音讯，据国外新闻媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在职业的前列，已接连4年独享苹果的A系列芯片大单，本年估计还会持续。

台积电可以接连4年独享苹果的大单，靠的是业界抢先的工艺，而台积电也在官网，发表了他们自成立以来的工艺演进。

台积电芯片工艺演进图

从台积电官网所发布的信息来看，在1987年景立时，他们的芯片工艺是3微米，随后逐渐提高，在1990年提高到了1微米；2001年的时分提高到了0.13微米，也便是130纳米；2004年开端选用90纳米工艺；随后是65纳米、45纳米、40纳米、28纳米、20纳米，2015年提高到了16纳米；2016年升至10纳米；2017年是7nm；5nm也已在上一年危险出产，将在本年上半年开端大规模量产。

除了图中列出来的工艺，台积电也在研制更先进的3nm工艺，在四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露在4月29日举办的台积电北美技能研讨会期间，将发表更多3nm工艺的细节信息。