
1月8日音讯,据国外新闻媒体报道,联发科今天发布了天玑800系列5G芯片,选用7nm制程,面向中高端5G智能手机。有剖析称,其意在限制高通定位中端的765G芯片。
据介绍,天玑800系列高度集成了联发科的5G调制解调器,比较外挂解决方案,可明显下降功耗。天玑800系列5G芯片支撑5G双载波聚合(2CC CA),与仅支撑单载波(1CC 无 CA)的其它解决方案比较,5G高速层掩盖规模扩展了 30%,可完成多衔接的无缝切换,并具有更高的均匀吞吐功能。
天玑800系列5G芯片支撑Sub-6GHz频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,支撑2G到5G的各代蜂窝网络衔接,以及动态频谱同享(DSS)技能。
该系列芯片还支撑VoNR语音服务,可跨网络无缝衔接,并一起供给5G的语音和数据服务。
天玑800系列选用共同的4核架构APU3.0,由3种不一样的中心组成,可供给达2.4TOPs的AI功能。联发科APU专核的硬件规划对FP16愈加高效,处理AI摄影更准确。
天玑800系列选用旗舰级图画信号处理器(ISP),最多可支撑四个摄像头,支撑6400万像素传感器和各类多摄像头组合,例如支撑景深拍照的3200万 + 1600万像素双摄。
联发科无线通信事业部总经理李宗霖表明,联发科已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列,旁边面通过天玑800系列将5G带入了中端和群众商场。
第一批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。
【来历:Techweb】【作者:宋星】

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