处理器TDP功耗将超越400WAMD这不是问题能够上水冷

AMD首席技能官Mark PaperMaster日前接受了Anandtch网站的采访，谈到了许多有关Zen架构处理器的技能问题，之前咱们简略介绍了有关Zen4/Zen5架构的IPC功能的问题，此外他还谈到了AMD处理器的TDP功耗问题。

这样比照的话，AMD在TDP功耗指标上要比Intel更保存一些了，那AMD未来会打破这个上限吗？（注：TDP功耗不等于实践功耗，从规划视点来说TDP越高，意味着CPU功能会越强，是功德）

Mark PaperMaster表明，他们与OEM客户的协作不只是最大化CPU的功率，还要考虑CPU与GPU协同的问题，AMD与Cray/HPE公司在Frontier超算上的协作便是如此，这表明AMD能够与OEM同伴进行跨硬件、跨体系和软件仓库的优化，以真实推进HPC开展。

Mark PaperMaster说到EPYC 7H12处理器是他们持续优化罗马处理器布局的一部分，ATOS公司渐渐的开始运用这款处理器，并在TOP500上取得了名次。

Mark PaperMaster指出，跟着客户运用水冷散热体系，AMD与OEM协作同伴在提高CPU功能上还有更多行进的空间，仍然有潜力可挖。

简略来说吧，便是AMD以为现在的225W或许280W TDP不是止境，只需散热体系跟得上（HPC上水冷/液冷就好了），TDP还能添加，那么核心数、频率都是能够往上涨的。

相同的道理也适用于桌面PC，现在锐龙9 3950X的TDP功耗是105W，而Intel在最新的十代酷睿10核旗舰上现已做到了125W TDP，看起来AMD也有空间持续提高锐龙处理器的TDP，不知道下一年的锐龙4000系列上是否会看到。