realmeX50新年前发布挖孔屏加骁龙765G

12 月 12 日晚，有网友在 realme 产品总监@王伟微博下留言称：“节前能否用上realme真我X50 5G？”随后，这位产品总监给到的回复是“能”。预示了 realme X50 将在本月底或下一年 1 月份发布，并且是一款 5G 手机。据官方给到的最新消息， realme X50 是旗下首款 5G 手机，搭载骁龙 765G 移动渠道，支撑 SA / NSA 双模 5G。

高通骁龙765系列内置骁龙X52基带，频段方面支撑6GHz以下以及毫米波，在功用方面，骁龙765系列集成八中心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、传感器中枢等模块。支撑第五代AI引擎，Hexagon张量加速器的速度是前代的2倍，显现支撑120Hz刷新率，内存支撑双通道LPDDR4X-2133，最大8GB，快充支撑QC4+/QC AI，卫星定位导航支撑斗极。为咱们揭晓了不少新品的装备上限

骁龙 765G 选用与骁龙855相同的 Kryo475 架构。选用全新的八核Kryo475处理器，1+1+6的三丛集架构。装备一颗2.4GHz的超级大核，一颗2.2GHz的功用中心，六颗1.8GHz功率中心。摄影部分，765G 移动渠道支撑长焦、广角、超广角镜头，支撑摄影1.92亿像素相片、超越10亿色4K HDR视频、720/480fps慢动作视频、4K HDR视频。

在摄影方面，realme 产品总监@王伟还泄漏 realme X50 是他们第一台挖孔屏手机，给刀了功用导向(两孔)和外观导向(单孔)两种规划思路。