
新浪科技讯 8月23日下午音讯,据台湾地区《经济日报》报导,台积电研制负责人、技能研究副总经理黄汉森表明,毋庸置疑的,摩尔规律仍然有用且情况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病,并泄漏晶体管将能做到0.1纳米。
1965年提出的摩尔规律(Moores Law)引领半导体开展超越半世纪,这个规律主要是指芯片上可包容的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,功能也将提高一倍。
但摩尔规律有没有走到极限?走到极限未来会是什么样的开展?这是近几年来全球科技界业评论相当多的问题。
近几年,互补金属氧化物半导体(CMOS)先进制程中,最新几代纳米节点的功耗改进程度,已呈现显着的放缓。科技界观察到,从45纳米到14纳米的节能数据能够看出,尽管每一代制程,芯片的面积变得越来越小,但能够到达的能耗减缩起伏却越来越小,尤其在14纳米初期最为显着。近二、三年进入更先进的10纳米制程,也有相似情况。这不由让人忧心,摩尔规律是否行将走到止境?
对此,在本周开幕的第31届HotChips大会专题讲演中,台积电研制负责人、技能研究副总经理黄汉森表明,摩尔规律仍然有用且情况良好。
关于未来的技能道路,黄汉森以为像碳纳米管(1.2nm标准)、二维层状资料等能够将晶体管变得更快、更迷你;一起,相变存储器(PRAM)、旋转力矩搬运随机存取存储器(STT-RAM)等会直接和处理器封装在一起,缩小体积,加速数据传递速度;此外还有3D堆叠封装技能。
黄汉森着重,社会对先进技能的需求是无止境的,他还着重,除了硬件,软件算法也需求迎头赶上。

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